项目由惠州合科泰科技有限公司投资建设，总投资3亿元，主要提供半导体分立器件、IC集成电路和无源器件贴片电阻、电容、电感的研发生产、销售和封测OEM代工服务等。项目建成达产后，预计用工约300人，年产值4亿元。